Компания Qualcomm планирует вывести на рынок чипы для телефонов, которые получат возможность высокоскоростной передачи данных во всем мире. Массовое производство таких микросхем начнется в конце текущего года и облегчит связь для бизнес-путешественников, пишет TelecomAsia.
Чипы будут работать с технологией EV-DO, используемой в Америке (компании Sprint Nextel и Verizon Wireless), и с технологией W-CDMA в Европе. Qualcomm подтверждает, что опытные образцы телефонов появятся в конце года, а массовое их производство начнется в следующем году. Стоимость телефонных трубок будет сравнима с ценами на устройства high-end. В настоящее время на рынке присутствует несколько подобных глобальных телефонов, но они предлагают более медленные скорости соединения с интернет, чем EV-DO и W-CDMA, и считаются слишком дорогими для потребительского рынка.Вячеслав
